本文重點
- 盧超群2019年成立「台灣人工智慧晶片聯盟」，提出結合半導體上游晶片與下游AI技術，為台灣未來競爭做準備。
- 台灣人工智慧晶片聯盟匯集台灣半導體產業鏈，目標是鞏固全球供應鏈優勢，發展軟體與系統整合，加速類垂直整合、推進「AI on Chip」方向。
- 盧超群鼓勵台灣科技產業大轉型，透過軟硬整合，使台灣成為連接AI軟硬體的全球樞紐。
作為170多家半導體科技廠組成的「台灣人工智慧晶片聯盟」理事長，盧超群十分欣慰，「AI是硬體門檻很高的產業，之前無法發展，就是因為硬體限制，運算不夠快，」但台灣從半導體起家，一路累積產業能量，現在AI一夕間爆發，國外大廠自然會來台灣尋求突破。
但稍早一則「OpenAI創辦人奧特曼募資七兆美元蓋晶圓廠」的新聞，使他更好奇這位新崛起AI巨頭的想法。
「七兆美元（約新台幣223.6兆元）的投資規模，足以打造數十座先進晶圓廠，」盧超群分析，OpenAI的野心不僅是發展AI軟體，更想掌握AI硬體，實現軟硬類垂直整合的企圖心，進而保護優化各環節的智慧財產權。
這種策略預示了，AI新時代，企業都在重新思考競合定位，而這將催生出新商業模式。
不只代工，更要加速軟硬整合
面對這樣的全球競爭態勢，盧超群深知台灣必須未雨綢繆。事實上，早在2019年，他就已預見了AI與半導體結合的趨勢，成立了「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，簡稱AITA）。
「當時我們就意識到，要結合產業上游的晶片與下游的AI，因為AI將是比手機更大的殺手級應用，」盧超群回憶道。
在時任經濟部長沈榮津與國科會主委吳政忠的大力支持下，一個跨領域的交流平台應運而生。這個平台由盧超群出面號召——他在半導體產業40年，近年高度關注AI發展；因循循善誘的學者氣質，有「台灣科技界最佳人緣」的稱號。
這個被譽為「護國群山」的聯盟，匯集了台灣半導體產業鏈上下游，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試、系統整合等環節。成立的目標，是透過鞏固台灣在全球半導體供應鏈的既有優勢，邀請軟體專家學者加入，發展軟體與系統整合，加速類垂直整合（Clustered Virtual Vertical Integration），亦稱為群聚式垂直整合，即企業透過密切合作和資訊共享來實現整合，而非單一公司擁有整個供應鏈。。
加速類垂直整合「AI on Chip」不僅是一個口號，更代表台灣半導體產業的轉型方向。
「我們不能只滿足於做AI晶片代工，更要掌握從晶片設計到系統整合的全方位能力，」盧超群解釋。
但這樣還不夠，盧超群進一步呼應經濟部長郭智輝提出的「境外關內」概念，以及國科會、數位部打造「經濟日不落」的企圖，提出一個大膽的想法：整個供應鏈一起去美國，打造一個「海外科學園區」（Taiwan Science-Based Industry Park in the USA）。
「我們向來善待世界各國，但去海外的好處，是離商務應用及軟體開發平台更近；這也是AI加半導體產業佈局的成敗關鍵，無法僅靠在國內發展，」他解釋，美國是軟體與系統的大本營，蘋果、微軟的主戰場。不擅長系統與軟體的台灣廠商，只有沈浸在那樣的市場與文化，才可能學到精髓，脫胎換骨。
他特別強調這個策略的雙向性：不僅能把台灣的人才送出去取經，更能善用當地人才，將學得的知識經驗帶回台灣，透過充分交流，真正達到軟硬整合，加速台灣半導體與AI的升級轉型。
盧超群認為，台灣的半導體產業應結合AI趨勢，並與國際接軌，加速轉型腳步。圖片來源：陳俊銘攝
建立「美國科學園區」，促進人才交流
這個大膽計畫源於親身經歷。作為美國科技生態圈的受益者，盧超群深知其中的價值：以電機系第一名的傲人成績從台大畢業後，他順應當時「去去去，去美國」的潮流，直奔史丹佛大學深造；憑著研發創造能力，在IBM一路從研發營運，做到執行長幕僚，參與設計建造了全球第一座八寸晶圓廠，及全球第一顆4Mb DRAM產品（dynamic random-access memory，動態隨機存取記憶體）與衍生的0.5微米Logic等產品線。
90年代，盧超群和他這一代的高科技人，將在美積累的寶貴經驗帶回台灣。這批人才的回流，為台灣注入了高密度的智慧資本，開創了竹科40年盛世，也為接軌AI新浪潮奠定了堅實基礎。
他在訪談中多次提及交大的恩師施敏、竹科管理局首任局長何宜慈，以及多位促成台灣走上半導體之路的台美官員，語中充滿感念。那些經歷塑造了他的專業素養，也培養了他再創盛世的雄心。
「美國社會的中堅是以科學為基底，」盧超群認為，這種集體文化，台灣無法關在島內自己訓練，「一定要讓整個產學有一個基地，那個基地可能在美國。」
出國，還有另一個他沒明說的理由：擔心台灣「入不敷出」。
外國政府和大廠爭相與台灣合作，表面上看是好事，但同時也在汲取台灣的資源。關鍵問題是：他們來取走台灣的優勢，我們能否同等獲得他們的核心競爭力？
為說明這一點，盧超群秀出一張精心繪製的科技生態系統圖，清晰展示了台灣在半導體等領域的優勢，同時也暴露出了弱項。
「我們在半導體、個人電腦、異質整合等，各層面都有佈局，」他指著圖表說，但在上層的AI等應用，和未來的量子計算、智慧醫療，及底層的人才培養和能源供應等方面仍有挑戰——這就像武俠小說中的「任督二脈」，台灣的科技實力堅強，但尚未真正貫通。
盧超群認為，台灣擁有堅強的科技實力，但人才、能源面向仍有進步空間。圖片來源：陳俊銘攝
「未來20年，台灣能否從矽島蛻變為金鑽矽島？」盧超群深思著，「台灣必須做一次大的transform（轉型），才能突破現狀。」這個transform，就是軟硬整合，也是「AI on Chip」的核心——他將個人專業與國家發展緊密交織，親切稱之為「愛台」計畫。
挑戰更甚往昔，機遇亦前所未有，盧超群彷彿看到了台灣的下一個黃金年代——不僅延續半導體的輝煌，更成為連接AI軟硬體的全球關鍵樞紐。
小檔案｜盧超群
鈺創科技董事長盧超群。圖片來源：陳俊銘攝 圖片設計：未來城市
- 出生：1953年
- 現職：鈺創科技創辦人兼董事長
- 學歷：台大電機系學士、美國史丹佛大學電機博士
- 榮譽：美國國家工程學院院士、國際電機電子學會會士（IEEE Fellow）、台灣人工智慧晶片聯盟會長
延伸閱讀
深度專題｜台灣AI 20
「AI即國力」在2024年已成共識。進入新時代，天下「未來城市」推出了「台灣AI 20」專題報導，邀請產官學代表組成推薦委員會，選出20位在AI的技術創新、產業應用、政策推動、知識教育和社群連結五大領域中，選出20位對台灣AI發展有重大影響的人物。
誰是台灣AI 20人物？他們為台灣做了哪些事？立刻點擊閱讀「台灣AI 20」深度專題。
