半導體是AI革命的基石，也是地緣政治角力的核心籌碼。台灣該如何從「關鍵供應者」蛻變為「共同創造者」？
史丹佛大學工程學院教授黃漢森（Philip Wong）在《天下雜誌》與「未來城市@天下」主辦的「2026 AI 趨勢論壇」指出，在後全球化時代，台灣不應以技術主導地位作為自我防護的盾牌，而應積極建構互信互賴的國際半導體生態系，走向共同命運的新典範。
以下是黃漢森的演講：
現代科技經濟運行在半導體之上。從你手上的手機到資料中心裡的伺服器，任何插電或用電池運作的裝置，內部都有一顆晶片。
AI革命的推進，就建立在這塊矽片的持續演進之上。
AI的發展仰賴三個基礎：演算法與模型、用於訓練的大量資料，以及強大且節能的運算系統。
三者中，有兩個直接依附於半導體技術。訓練AI模型所需的龐大資料，由無數電子裝置蒐集與處理；執行複雜運算所需的算力，則來自先進晶片構成的高效能運算系統。
半導體技術若停滯，AI的進展就會卡住。
半導體如何從縮小轉向異質整合？
半導體技術正從傳統的二維微縮（2D Scaling），轉向以先進封裝為核心的異質整合。過去50年，技術靠二維微縮推進，讓單一晶片上的電晶體數量增加超過一億倍。
這條路線雖會持續，但單靠縮小尺寸已經不夠。下一階段的突破，來自晶片級以上的整合。2.5D與3D先進封裝技術，將多顆不同功能的晶片整合進同一個封裝，大幅提升系統整體效能。
台積電的CoWoS和SoIC封裝技術，就是這個方向的實際體現，封裝內的電晶體數量已突破3,000億顆。
這種將不同材料、元件整合在同一封裝的做法，稱為「異質整合」，是解鎖未來運算效能的關鍵路徑；從自動駕駛到人形機器人，都將仰賴這項技術的進步。
一顆晶片跨越70條國際邊界
半導體供應鏈高度分工，沒有任何一個國家能獨立完成一顆晶片。
日本在材料與化學品領域領先；美國、日本與荷蘭主導精密製造設備市場；台灣、南韓、中國與美國在製造能力與元件技術上各有所長；電子設計自動化工具（EDA）是美國的強項，電路與系統設計的領導地位則由美國與台灣並駕齊驅。
根據美國戰略暨國際研究中心（CSIS）的研究，一顆晶片的各項原料與製程投入，在抵達終端消費者手中之前，可能跨越超過70條國界。
在這樣的結構下，任何單一國家若想單靠建廠達成完整的供應鏈自給，成本會高到難以為繼，也忽視了製造與研發之間的高度共生關係。
台灣半導體面臨哪些戰略轉捩點？
台灣透過數十年政府與民間協力，建立了全球頂尖的半導體產業。
站在這樣的優勢地位，真正迫切的問題已不是如何取得或維持領先，而是如何確保半導體技術與產業持續成長，並將這份優勢延伸至更多領域與地區。
台灣半導體正面臨資源與人才短缺的限制，必須透過全球協作來突破成長瓶頸。
否則，水、電、土地與人才短缺問題，將不只衝擊製造，也影響科技產業發展。要繼續成長，台灣必須走出去，借助全球資源來突破本身的地理與人口限制。
目前台灣已有扎實的研發基礎。台灣半導體研究中心（TSRI）正在推動「TSRI 2.0」升級計畫，目標在2031年建立涵蓋先進封裝、異質整合等領域的國家級半導體研發設施，並串連全台七所大學、半導體中心與產業試驗線。
今年二月，工業技術研究院也動土興建造價逾新台幣300億元的先進晶片研發基地。
這些機構長期擔任產學界的橋梁，也累積了大量製造數據，可以用來訓練AI模型、建立半導體製程的數位孿生，讓研發與製造形成正向循環，持續強化彼此。
台灣半導體正面臨資源與人才短缺的限制，須透過全球協作來突破成長瓶頸。圖片來源：未來城市@天下
從「Made in Taiwan」走向「Made with Taiwan」
台灣的策略應是與志同道合的夥伴建立深厚聯盟，形成相互依存的關係。
台灣半導體產業紀錄片《造山者：世紀的賭注》導演蕭菊貞曾指出，台灣的目標是成為世界的橋梁與夥伴。製片人陳添順也說，台灣的成功建立在與上下游夥的全球協作，而非靠擊敗競爭對手。
從「Made in Taiwan」到「Made with Taiwan」，信任是推動這項合作的核心貨幣，透過分散式製造能力與跨國研發聯盟，才能建立具備韌性的產業生態。
台灣的角色需要從供應全球關鍵技術，轉型為主動與信任夥伴共同塑造半導體技術的未來。
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未來城市＠天下｜本文精華
A：台灣已建立全球頂尖的半導體製造實力，但人口有限、人才短缺，單靠本土資源難以持續成長。史丹佛大學教授黃漢森指出，台灣真正的下一步是與國際夥伴共同研發、共同創造，透過互信的跨國合作建立更有韌性的產業生態，而非以技術主導地位作為防禦盾牌。
A：異質整合是將不同材料、不同功能的晶片封裝在同一個封裝內的技術，也就是現在常聽到的2.5D與3D先進封裝。隨著單純縮小電晶體尺寸的效益遞減，異質整合成為提升AI運算效能、降低能耗的主要路徑，台積電的CoWoS與SoIC技術是目前最具代表性的實際應用。。
A：根據美國戰略暨國際研究中心（CSIS）的研究，一顆晶片從原料到抵達消費者手中，可能跨越超過70條國界。材料來自日本、設備來自荷蘭與美國、製造在台灣與南韓、設計工具由美國主導。這說明了為何任何單一國家想靠建廠達成半導體自給，成本都會高到難以為繼。
