本文重點
A：兩者都是。美國AI基礎設施需求龐大，台灣在半導體與精密製造上具備不可取代性，這是真實機會。但台美關稅協議與供應鏈重組的壓力，也讓「不去」的代價越來越高。時機不是問題，準不準備好才是。
A：不是錢，是速度與人。美國建廠週期可能長達五年，遠比台灣或中國大陸慢；同時，美國製造業到2033年將有約190萬個職位無人填補，台商短中期仍高度依賴台灣外派人才，連帶輸出的是工程師文化與現場管理能力。
A：風險比大廠高得多。缺乏跨境法務、稅務、談判資源是主要痛點。若政府能推動「母雞帶小雞」的產業群聚模式——類似新竹科學園區一站式服務的精神——協助中小企業集體落地，成功率才會顯著提升。
台灣企業「東進」赴美投資的時代，已正式展開。隨著美中AI競爭升高，美國將AI基礎設施建設提升為國家核心戰略。
白宮於2025年七月公布《America's AI Action Plan》，此後持續公布企業對美投資清單，累計已逾百項；其中包括Apple投入6,000億美元（約新台幣18.9兆元）、Stargate計畫5,000億美元（約新台幣15.7兆元）、NVIDIA投入5,000億美元（約新台幣15.7兆元），以及台積電總計1,650億美元（約新台幣5.2兆元），合計超過1.7兆美元（約新台幣53.6兆元）。
這些投資多集中於半導體、伺服器、資料中心及關鍵零組件供應鏈，與台灣產業體系高度相關。
再結合2026年二月台美關稅協議與投資安排，台灣企業赴美布局已不再只是個別企業的商業選擇，而是受到更大規模的產業政策、供應鏈重組與地緣經濟安排共同推動。
台灣的角色正在改變
在全球供應鏈逐步走向「一個世界、兩套系統」的新格局下，美國一方面推動供應鏈去中化，另一方面積極推動本土製造業再工業化。然而，經過過去30年製造業大規模外移後，美國難以僅憑自身能力完成再工業化，須高度依賴盟友協助。
在此背景下，台灣憑藉先進半導體與精密製造實力，迎來供應鏈重組的重要機遇；台灣的角色，也正從過去以OEM／ODM為主的代工者（Made in Taiwan），逐步轉型為全球供應鏈中的關鍵核心夥伴（Made with Taiwan）——與國際夥伴共同製造、共同創新、共同承擔風險。
然而，美國製造雖帶來龐大機會，也伴隨重大挑戰。這不只是生產基地移轉，更是一種以高毛利、高自動化、依賴產業群聚與美國客戶訂單為特徵的新製造模式。
對台灣企業而言，赴美布局仍須面對高成本、低效率、供應鏈尚未成熟，以及法律、稅務、選址與跨境投資治理等問題。
因此，未來關鍵已不只是「要不要去美國」，而是「如何選定產線、找到合適的落地模式，並補足在地人才與管理能力」。
哪些州最值得關注？
在美國AI行動計畫下，五大AI戰略重點州包括亞利桑那州、德州、俄亥俄州、賓州及維吉尼亞州，其中最值得關注的仍是亞利桑那州與德州。
亞利桑那州已逐步形成以台積電為核心的半導體產業聚落；德州則具備土地、能源、稅務與政策彈性等優勢，並與墨西哥接壤，更有條件承接台灣科技製造大廠、精密製造及綜合型產業布局。
除此之外，加州作為矽谷所在地，仍將持續扮演研發、人才與創新的核心引擎，未來可與各州形成「創新在加州、製造在各州」的新平台模式。
人才缺口，比想像中大
首先是人才。目前美國高等教育與技職教育體系，在半導體及先進製造人才供應上，仍無法完全填補美國製造所需缺口。
根據Deloitte與美國製造業協會研究，2024年至2033年間，美國製造業將需要約380萬名新增員工；若勞動力問題無法有效改善，屆時將有約190萬個職位無人填補。
缺工最嚴重的是在半導體領域。SIA指出，2030年，該產業勞動力需求將成長33%，新增約11.5萬個職位，其中約6.7萬個職位可能面臨空缺。
這也說明，台商赴美設廠初期，短中期內仍必須高度依賴台灣外派人才；過去的「陸幹」模式，未來可能逐步轉向「美幹」模式——外派的不只是人力，而是整套工程師文化、製造經驗與現場管理能力。
速度，是台灣最難複製到美國的優勢
除了人才，台商赴美布局還面臨第二個核心挑戰：速度。
過去亞洲製造之所以快速崛起，關鍵之一就在於高效率的決策與執行能力。相較之下，美國在土地取得、法規審查、建廠流程與行政協調上，往往需要更長時間。
若以「一、三、五」作為概念化比較：在中國大陸建廠，可能一年內完成，部分地區約需二至三年；但在美國，往往可能需要五年甚至更久。
回顧新竹科學園區早期的成功經驗，正是透過高度整合的行政體系與一站式服務，大幅提升企業落地效率；這樣的思維，值得作為未來赴美布局的重要參考。
美國製造雖難完全由政府主導，但若能建立「政府支持、民間主導」的推動模式，並加強與華府的政策溝通、建立聯邦層級對接窗口，將更有助於即時反映台廠赴美投資所面臨的問題。
中小企業才是最需要被接住的那群人
最後是產業群聚。對台積電、鴻海、廣達、英業達、緯創等大型企業而言，由於具備資金、談判能力及完整的法務、會計與投資團隊，即使赴美投資存在風險與挑戰，整體仍多在可控範圍內；真正壓力較大的，往往是跟隨大廠出海的中小企業。
這些中小企業在資本、跨境談判能力，以及法務、稅務、會計與投資等內部支援資源上相對不足，因此更需要政策、平台與專業服務協助。
未來若能透過科學園區、工業園區或產業平台模式，協助中小企業以群聚方式落地美國，並以「母雞帶小雞」方式爭取補助、稅務優惠、選址及專業支援，將有助於降低風險、提高成功率，推動台灣產業從「單一企業投資」走向「整體供應鏈共進」。
朱宸佐
朱宸佐指出，台灣企業赴美，將面臨人才、法規、選址等挑戰。圖片來源：朱宸佐提供
哈佛甘迺迪學院研究員、史丹佛台灣科學技術研究中心執行顧問、全國工業總會國際經貿事務委員會委員、財團法人人工智慧法律國際研究基金會秘書長、北京清華大學法學博士、台灣及大陸律師。曾任日本及台灣上市公司法務長，目前專注於AI與新興科技法律議題研究。
