半導體是驅動萬物聯網的核心關鍵
未來這些人性化的科技發明與智慧產物，都源自一個你一定聽過、卻未曾想像過跟生活會產生密切連結的東西—半導體。事實上，就我個人的觀察，很多人認為半導體僅存在於無塵實驗室，卻不知道它早已透過智慧型手機、電視、冰箱、個人電腦上的晶片，滲透進我們的日常生活，甚至我們每天必定會使用的Google搜尋引擎、Facebook、Amazon及 Netflix，以及中國的百度、阿里巴巴及騰訊等提供雲端服務的娛樂與社交平台，沒有半導體，它們通通都不會誕生。
1958年，德州儀器的基爾比 (Jack Kilby) 為了縮小電子元件尺寸而發明IC積體電路，至今超過60年的時間裡，半導體應用逐漸從傳統3C產品中單純的微型化電路，逐步邁向5G、高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、大數據、物聯網（IoT）、AR / VR等次世代技術，在各領域大放異彩。
這些新興的科技，皆透過奈米級的半導體晶片收集巨量的使用者資料，並整合各種運算軟體與數位化裝置進行快速有效的運算，再透過機器學習、深度學習進行優化，串起萬物互聯，帶來數位轉型與開啟智慧未來的革命，促成如精準運動、智慧醫療、智慧家庭、智慧城市、智慧汽車、智慧製造與智慧工廠等，大幅提升人類的生活品質，更全面展現驚人的社會影響力。
物聯網開啟台灣IC設計的無限商機
全球進入以物聯網領軍的資料經濟時代，遍地開花的AI智慧系統背後，需要各種更強大的高效能運算 (HPC) 晶片，方能讓聯網產品順利驅動與運作，而此時IC設計業就扮演相當關鍵的角色，因為各式新興應用需從晶片設計端便結合各種需求，在奈米等級的線路中進行功能的配置與異質材料間的銜接與整合，而AI技術需要處理大量數據資料的擷取、判讀、傳輸與在各終端裝置間的即時互連與溝通，晶片如何應付此複雜的處理程序同時兼顧省電節能與體積輕薄短小是一大挑戰，而這也驅動了更加多樣化、客製化、更高效能晶片的市場需求。
雖然面臨全球在物聯網晶片市場的不小挑戰，台灣的IC設計產業具備高創新、高性價、高彈性、品質優、應變能力強等特質，業者若能大膽研發與投資創新，並將自身的產品延伸至上游進一步開發設計軟體，或與其他特定用途的晶片做產品整合，將能引領台灣電子產業朝向高價值產業鏈的典範轉移，在萬物聯網這波浪潮中擁抱嶄新的市場與不容小覷的發展空間。
企業搶攻雲端商機 跨界合作勢在必行
半導體驅動終端應用的多元創新與智慧互連，新興市場興起帶動電子產品低價化與產品週期短化，此趨勢也讓產業間的界線逐漸模糊，跨域整合已蔚為趨勢，產業的跨界創新也不再侷限於單一領域，例如許多製造商及品牌與系統商，為了引領市場需求，開始透過併購或自主技術研發，以集團化經營模式成立半導體晶片設計部門，量身打造屬於自己的晶片。
過去台灣業者在標準化應用市場，如電腦與智慧型手機等硬體裝置的代工佔據優勢，但在智慧聯網時代，業者必須進一步對跨產業需求及應用有一定程度的涉獵與敏感度，才能夠掌握消費者需求、透過雲端模式創造完整的跨終端體驗服務，並透過跨界合作挖掘潛力市場、延續科技的升級與創新。
舉例來說，隨著半導體產業被應用在車用電子的比例愈來愈高，台灣有心布局車用電子商機的半導體廠商，皆開始積極與全球汽車供應商及製造商接洽可能的合作機會，以求能揮軍跨入智慧汽車的領域。
另外半導體也成為驅動醫療保健與運動產業邁向智慧化的動能，包含用於提升運動科學精準度的智慧穿戴裝置、用於基因科技公司的基因定序儀器，以及用於遠程醫療、居家照護的行動感測裝置與智慧醫療貼片等，未來可幫助利用精準數據提升運動員的表現、縮短疾病檢測時間、調節病患最適用藥量，以及進行各種疾病的預防性治療，有效延長人類的健康壽命。
半導體領航台灣下一個60年產業榮景
半導體是一切智慧未來的基礎，而台灣完整的半導體產業鏈與大量的尖端技術研發人才，在雲端經濟時代充滿潛能與爆發力，只要能夠在各個潛力產業中及早布局、找對下一個60年發展半導體次世代技術的火車頭，將能帶動台灣邁向產業轉型創新與永續發展。且讓我們同心協力、一起用「無所不在」且「無所不能」的半導體，持續開創出台灣智慧產業榮景與對未來便利生活的無限想像！
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