2026-05-22
文・未來城市＠天下
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Gartner預估，2026年全球AI支出將達2.53兆美元（約新台幣80.1兆元），年增44%，其中最大宗支出來自AI基礎設施，包括：AI晶片、HBM高頻寬記憶體、先進封裝、AI伺服器、資料中心，以及企業與城市導入AI的軟體與雲端服務。
在這場AI浪潮中，台灣扮演的角色遠超過「晶片代工」，而是涵蓋從上游晶片設計、晶圓製造、先進封裝，到中游AI伺服器、電源、散熱、工業電腦，再到下游雲端算力、智慧城市與產業AI應用的完整生態系。
AI供應鏈包含哪些環節？台灣AI供應鏈有哪些代表？台灣AI產業分布在哪些縣市？北中南各城市如何分工？一文帶您解讀。
Q3：台灣AI供應鏈分布在哪些城市？北中南在AI的代表產業為何？
AI供應鏈上、中、下游包含哪些產業？
AI供應鏈上游：提供AI運算的基礎設施，像是AI晶片、記憶體、半導體製造、封裝、材料設備、關鍵零組件。
| 類別 | 內容 | 小辭典 |
| IC設計 | CPU、GPU、ASIC、NPU、Edge AI晶片等設計公司，負責AI運算核心晶片的架構與設計 |
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| 晶圓製造 | 以2奈米、3奈米等先進製程為代表，負責將晶片設計實際製造成晶圓 |
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| 先進封裝 | CoWoS、FOPLP、CoPoS、SoIC等先進封裝技術公司，負責把AI晶片、記憶體等元件高密度整合 |
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| 記憶體 | HBM、LPDDR等記憶體製造商，提供AI訓練與終端裝置所需的高速、低功耗記憶體 |
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| 半導體材料與設備 | 光刻機、蝕刻機、檢測設備、晶圓切割機、薄膜沉積設備、晶圓材料、先進封裝設備等 |
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| EDA軟體與矽智財（IP） | 提供晶片設計工具與基礎設計模組，支撐IC設計流程 |
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| AI伺服器關鍵零組件 | 電源供應器、散熱系統、PCB與CCL、機構件與連接設備、ABF載板 |
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AI供應鏈中游：AI伺服器與硬體系統整合。
| 類別 | 內容 | 小辭典 |
| AI伺服器ODM／OEM與硬體組裝廠 | 設計、代工、組裝AI伺服器、機櫃與整機系統，將AI晶片、記憶體、電源、散熱、主機板與網通設備整合成可運作的AI硬體 |
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| 伺服器品牌廠 | 負責推出自有品牌伺服器產品，並整合解決方案提供企業或資料中心客戶 |
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| 工業電腦與邊緣運算整合商 | 提供工業現場、智慧工廠、交通、零售、醫療等場域所需的邊緣AI硬體與系統整合 |
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AI供應鏈下游：AI應用服務、雲端平台、終端裝置、垂直場域應用。
| 類別 | 內容 | 小辭典 |
| 大語言模型服務商（LLM） | 提供生成式AI、大語言模型訓練、推論與應用服務 | LLM：Large Language Model，大語言模型，是生成式AI的重要核心技術 |
| 雲端平台服務（CSP） | 提供雲端運算、儲存、AI模型部署與算力租用服務 | CSP：Cloud Service Provider，雲端服務供應商，例如提供AI算力平台、模型託管服務 |
| 終端硬體產品 | 包括AI PC、AI手機、AI穿戴裝置等可直接讓消費者或企業使用的AI產品 | AI PC：內建NPU、可在本機執行AI任務的個人電腦 |
| 垂直產業應用 | 包括智慧醫療、智慧製造、自動駕駛、智慧城市 等場域應用 | |
| 生成式AI工具與AI代理服務商 | 提供內容生成、工作流程自動化、客服、銷售助理、知識管理等AI工具與代理服務 |
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台灣AI供應鏈有哪些公司？
AI供應鏈上游：提供AI運算的基礎設施，像是AI晶片、記憶體、半導體製造、封裝、材料設備、關鍵零組件。
| 類別 | 內容 | 台灣代表公司 |
| IC設計 | CPU、GPU、ASIC、NPU、Edge AI晶片等設計 | 聯發科、世芯-KY、創意電子、智原、聯詠、瑞昱、奇景光電、耐能智慧Kneron |
| 晶圓製造 | 2奈米、3奈米等先進製程，以及成熟／特殊製程 | 台積電、聯電、世界先進、力積電 |
| 先進封裝 | CoWoS、FOPLP、CoPoS、SoIC等封裝技術 | 台積電、日月光投控、矽品、力成、京元電子、欣銓、精材、群創 |
| 記憶體 | HBM、LPDDR、DRAM、Flash、記憶體封測與儲存控制 | 美光為美商，但台灣是美光的核心HBM製程與封裝基地。、南亞科、華邦電、旺宏、群聯、宜鼎、力成 |
| 半導體材料與設備 | 光刻、蝕刻、檢測、切割、薄膜沉積、晶圓材料、先進封裝設備 | 環球晶、中美晶、台特化、長春、三福化、家登、辛耘、弘塑、均豪、均華、萬潤、致茂、旺矽、穎崴、帆宣、漢唐、信紘科、亞翔 |
| EDA軟體與矽智財（IP） | 晶片設計工具、CPU IP、記憶體IP、ASIC設計服務 | 力旺、晶心科、創意電子、世芯-KY、智原、M31 |
| AI伺服器關鍵零組件 | 電源供應器、散熱、PCB、CCL、機構件、連接器、ABF載板 | 台達電、光寶科、群電、奇鋐、雙鴻、健策、建準、台光電、台燿、聯茂、金像電、欣興、南電、景碩、臻鼎-KY、嘉澤、貿聯-KY、信邦、勤誠、川湖、嘉基、廣運、萬潤 |
AI供應鏈中游：AI伺服器與硬體系統整合。
| 類別 | 內容 | 台灣代表公司 |
| AI伺服器ODM／OEM與硬體組裝廠 | 設計、代工、組裝AI伺服器、機櫃與整櫃系統，將AI晶片、記憶體、主機板、電源、散熱與網通設備整合成可供資料中心與企業使用的AI硬體 | 鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、神雲、和碩、仁寶、技鋼 |
| 伺服器品牌廠 | 推出自有品牌伺服器、AI伺服器與資料中心解決方案 | 技嘉、神達 |
| 工業電腦與邊緣運算整合商 | 提供工業現場、智慧工廠、交通、零售、醫療等場域的Edge AI硬體與系統整合 | 研華、樺漢、振樺電、安勤、融程電 |
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AI供應鏈下游：AI應用服務、雲端平台、終端裝置、垂直場域應用。
| 類別 | 內容 | 台灣代表廠商 |
| 大語言模型服務商（LLM） | 提供生成式AI、大語言模型訓練、推論與應用服務 | TAIDE、台智雲、遠傳電信、中華電信、台灣大、精誠資訊 |
| 雲端平台服務（CSP） | 提供雲端運算、儲存、AI模型部署與算力租用服務 | 中華電信、遠傳、台灣大、鴻海、GMI Cloud、台智雲（TWS）、華碩雲端、宏碁資訊、伊雲谷 |
| 終端硬體產品 | 包括AI PC、AI手機、AI穿戴裝置、無人機、機器人等可直接讓消費者或企業使用的AI產品 | 華碩、宏碁、微星、宏達電、雷虎、漢翔、長榮航太、中光電、經緯航太、達明機器人 |
| 垂直產業應用 | 包括智慧醫療、智慧製造、自動駕駛、智慧城市等場域應用 | 鴻海、研華、台達電、遠傳電信、精誠、所羅門 |
| 生成式AI工具與AI代理服務商 | 提供內容生成、工作流程自動化、客服、銷售助理、知識管理等AI工具與代理服務 | Appier、iKala、91APP、叡揚資訊、意藍科技 |
台灣AI供應鏈分布在哪些城市？北中南在AI的代表產業為何？
北部是AI服務與終端硬體中心，中部是智慧製造與工業AI應用基地，南部則是算力中心、無人機與AIoT應用場域。以下為各縣市的AI產業地圖。
| 縣市 | AI供應鏈角色 | 對應類別 | 代表廠商 |
| 台北市 | 下游與研發中樞 | LLM服務、雲端平台、生成式AI工具、系統整合、品牌總部 | TAIDE、中華電信、遠傳電信、台灣大、精誠資訊、Appier、iKala、91APP、叡揚資訊、華碩 |
| 新北市 | 中游為主、下游硬體整合 | AI伺服器、終端硬體、工業電腦、Edge AI、智慧製造系統 | 鴻海、緯創、宏碁（品牌總部）、宏達電、技嘉、研華、樺漢、勤誠 |
| 桃園市 | 上游零組件、中游製造與系統整合 | AI伺服器、先進 DRAM與HBM、電源、PCB、散熱、機構件、機器人 | 廣達、英業達、和碩、仁寶、台達電、光寶科、達明機器人、台灣美光、欣興 |
| 新竹縣市 | 上游 | IC設計、晶圓製造、先進封裝、EDA／IP、半導體材料設備 | 台積電、聯電、世界先進、聯發科、聯詠、瑞昱、京元電子、欣銓 |
| 苗栗縣 | 上游供應鏈外溢 | 封測、材料、記憶體 | 力成、群聯、環球晶、中美晶、力積電、台灣美光 |
| 台中市 | 半導體製造支援 | 半導體設備、自動化、精密機械、記憶體製造支援 | 台灣美光、上銀、均豪、帆宣、台灣精銳、台達電 |
| 彰化縣 | AI、半導體設備設備零組件支援 | 金屬加工、機械零組件、機構件、設備供應鏈 | 中部機械聚落與相關廠商 |
| 嘉義縣 | 上游先進封裝外溢、下游應用 | 先進封裝外溢、無人機、智慧農業、AI應用測試 | 雷虎、經緯航太、中光電智能機器人、長榮航太、台積電嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠 |
| 台南市 | 上游、下游應用 | 先進製程、算力中心 | 台積電、聯電、國網中心、台智雲（台南市與台智雲、華碩合作推動AI City與城市級運算基地） |
| 高雄市 | 上游、下游應用 | 先進製程、先進封測、AI伺服器零組件、AI資料中心、智慧城市、智慧製造 | 台積電、日月光、川湖、建準、遠傳電信、中華電信、台灣大、研華、台達電、鴻海與NVIDIA（輝達）合作的高雄主權AI算力中心 |
